大唐半导体加速行业整合

作者:admin    来源:未知    发布时间:2019-08-23 02:22    浏览量:

随着《国家产业发展推进纲要》的引入和国家集成电路产业基金的建立,国内集成电路公司正在加速布局。

大唐电信科技股份有限公司董事长曹斌近日透露,大唐电信正在积极部署新兴产业。其自行设计的28nm(纳米)4G基带芯片将在年内量产,并将推出新一代全模式系统。智能手机芯片的水平使终端从3G无缝迁移到支持全球LTE的4G系统。

据了解,今年上半年,大唐电信投资25亿元设立大唐半导体设计有限公司(简称大唐半导体),作为大唐电信设计行业的统一运营平台。到目前为止,大唐半导体已完成整合。工业单位包括联鑫科技和大唐微电子有限公司,专注于芯片设计,专注于智能终端芯片,安全芯片,汽车电子芯片等领域。

到目前为止,中国的IC公司规模普遍较小,权力相对分散,这也限制了中国的产业做大做强。到目前为止,中国占据了全球半导体消费市场的52%,消耗了全球一半以上的半导体产品。但是,国内IC制造只有10%。曹斌表示,大唐半导体已与360和小米等终端公司合作。 “我们将采取专业和定制的发展道路,并与上下游国内芯片制造商紧密联系,共同开发集成电路业务。”

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