新IC技术帮助新能源汽车进入快车道

作者:admin    来源:未知    发布时间:2019-08-22 02:38    浏览量:

数据显示,2013年,全球电动汽车销量达到22.6万辆,同比增长74%,其中美国销量为14.4万辆,同比增长173%。虽然中国的销量仅为17,600辆,同比增长38%,低于全球平均增长率,但这也从另一方面说明中国的新能源汽车市场具有相当大的发展潜力。那么,它将为半导体制造商带来哪些新机遇?哪些产品会更偶然?让我们听听每个家庭的话:

ADI

在新能源汽车领域,系统级芯片ADuC703X占欧洲和美国市场份额的95%以上,主要用于铅酸电池处理,可以准确监控电池电量,实现发动机启停功能和微混合;适用于中等混合/strong混合动力汽车,纯电动汽车锂电池管理,集成解决方案AD7280A/AD8280可监控六个电池单元的电压和温度输入,增强型菊花链接口可灵敏匹配电池组架构与不同电池部分。该设备由电池组供电,并为以下三种情况中的任何一种提供共享或单独的警报:过压,过热或欠压。

另一方面,由于电动车系统中电池管理和电机控制等系统对高压隔离产品的强烈需求,ADI还为不同系统开发了多种高压隔离产品。例如,电动机驱动系统中的高压隔离栅极驱动芯片系列ADuM3223,ADuM4223,电池管理系统中的高效隔离变压器控制芯片系列ADuM347x,以及隔离模拟采样,隔离错误和隔离USB通信芯片产品适用于某些特殊应用。

IR:

低压电机驱动:适用于安全性至关重要的关键应用,如制动器和转向系统。 IR正在开发一种符合ISO26262标准中ASIL-D级关键安全目标的预驱动器; IR还开发了40V汽车COOLiR FET技术,在AUIRFR8405 Dpak封装中实现了小于2mOhm的导通电阻,或者AUIRFS8409-7P D2pak在7引脚封装中实现了小于0.75mOhm的导通电阻。对于24至72V电机控制驱动器,IR正在开发特定的中压IC和FET技术,以优化电源解决方案。

新的IR汽车电子封装提供更高的芯片到封装尺寸比,从封装两侧冷却,以及去除栅极和源极引线(例如DirectFET AUIRF8736M2),以实现功率密度和可靠性增长(最大1.9 mOhm - 面积为31.5 mm2的状态电阻值。此外,IR最近开发了各种PQFN5 * 6封装的汽车电子产品,例如最小3.3mOhm的单管AUIRFN8403TR和每管开关5.9mOhm的双管AUIRFN8459TR。

电源:IR具有完整的400V至12V DC/DC解决方案,通过减少无源元件的重量和尺寸并简化控制端,提供高效率,从而降低谐振拓扑中的系统重量。例如,基于高压IC混频,AUIRS2191STR可以在600V和3.5A输出下实现快速开关驱动;另一款包括开关频率高达200KHz的超快IGBT AUIRGP65G40D0,双6A驱动器AIURB24427STR和用于同步整流技术的汽车DirectFET,

高压电机驱动:新的COOLiR IGBT技术有多种封装形式,例如用于3Kw压缩机的TO247或其他电子车辆的辅助逆变器;采用专利Super247封装的AUIRGPS4067D0可将电流性能提升至120A;采用SO8封装的高电流紧凑型缓冲器AUIR08152S可提供高达10A的电流,以驱动非常高电流的并联IGBT。对于电动汽车的主驱动,IR还开发了COOLiR2die和桥接概念,这是一种非常紧凑,可变尺寸的非捆绑式封装,可提供双面冷却,提高可靠性并大大降低寄生电感。以前没有意识到。

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